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失效分析
产品范围
材料、元件、半导体分立器件、集成电路、 模块等。

技术能力
&﹟8226;电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪等。
&﹟8226;损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统等。
&﹟8226;显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜。
&﹟8226;学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等。
&﹟8226;制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等。
ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。