| 2024第六届全球半导体产业（重庆）博览会【官方网站】 |
所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 重庆
展馆名称: 重庆国际博览中心
举办时间: 2024/05/07~2024/05/09
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组委会联系方式：
唐小姐：17674088418(微信同号)
400服务热线：400-608-7738
展会面积：3万平米
展馆地址：重庆市渝北区悦来大道66号
展会简介：
作为西部专业的半导体行业盛会，GSIE 2024将以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为基础，全面展示国内外半导体领域***产品、前沿技术成果和***解决方案。该博览会将进一步发挥成渝双城经济圈产业优势，挖掘西部市场发展机遇，促进产业链深度交流合作，创新培育科技化、专业化、国际化的半导体互动平台，推动西部半导体产业高质量创新发展。
参展范围：
IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
集成电路制造专区：
晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；
设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
电子元器件专区：
电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
AI+5G专区：
工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
智慧电源专区：
微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
综合展区：
全国各地***组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
上届回顾:
上届展会汇聚了华为、高通、恩智浦、联合微、卡尔蔡司、中电科思仪、西南计算机、重庆经开区&﹟8226;Qualcomm中国&﹟8226;中科创达联合创新中心、中电科第九所、赛昉科技等300家行业知名企业参展,展示面积15000平方米，展会三天，吸引了共计12000人次专业观众参观交流。展会期间隆重举办了“第四届未来半导体产业发展大会”，设置主会场与集成电路、IC设计、封装测试、创新材料、智能手机、汽车芯片等多场专题论坛。汇聚了产业园区、协会领导、企业高层、科研院校及媒体界专家等2000余名专业人士参会互动。
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