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所属行业: 电子
国家/地区 : 中国
举办城市: 深圳
展馆名称: 深圳国际会展中心4/6/8号馆
举办时间: 2024/06/26~2024/06/28
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名称：第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
时间：2024年6月26-28日
地点：深圳国际会展中心4/6/8号馆
参展：18621757421 参观：18621757421
第六届 SEMI-e 以【"芯”中有"算”智享未来]为主题，60,000平方米展出面积,800余家展
商，预计观众人数达60,000+。本届展会展示以芯片设计及制造、半导体制造、封测、材料
和设备、零部件及检测外,突出AI算力、算法、存储、工业控制、汽车智能化、物联网、Ai
医疗、教育、智慧能源控制等各种***应用解决方案。
上届SEMI-e展览面积超40,000m,集结643家展商，展品涵盖电子元器件、IC设计&芯片、
晶圆制造及封装、Mini/Micro-LED、半导体设备、半导体材料、第三代半导体7大领域，同
期举办40+主题活动，吸引来自半导体行业、汽车新能源、消费电子、医疗和工控等领域
40,757人到场参观交流，累计73,646参观人次。
展品范围：
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
集成电路设计及芯片、晶圆制造,SiP先进封装、功
率器件封测、MEMS封测、硅品圆及IC封装载板、
封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基
板半导体材料与设备及零部件等
先进材料展区
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及
其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引
线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
IC载板/陶瓷基板展区
IC载板及封装工艺(基板、铜箔等结构材料及干
膜、金盐等化学品/耗材)Chiplet封装技术、存
储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封
装材料及设备等
半导体显示/Mini/Micro-LED展区
OLED.AMOLED.Mini/Micro LED显示、柔性显
示与材料及设备等
电源&储能技术展区
储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器
件及材料和相关设备、仪器及零部件等
毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶展区
毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高
频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游
供应链各环节产品等
微电子综合智造区
电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗
设备、检测设备,测试仪器、配件等
半导体：材料与技术的前沿
半导体专用设备&零部件展区
减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻
蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、
切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针
台及零部件等
第三代半导体展区
氮化镓(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金
刚石、品圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材
料、射频器件及加工设备等
元器件展区
无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特
种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器
继电器、线缆、接插器件、品振、电阻、显示器件、二
极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
机器视觉与传感器展区
各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感
器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
AI与算力、算法、存储、CPO共封装展区
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、
数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和
MOSFET)、车规级SIC模块、电源管理芯片、汽车电子
微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等
国际品牌区
国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制
造、代工厂商等
参展：18621757421 参观：18621757421
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